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时间进入年中，芯片厂商的产品更新迭代自然也在悄然进行中，比如高通，就在最近更新了旗下的入门级产品线，发布了第二代骁龙 4 移动平台。

第二代骁龙 4 移动平台这一次是由 4nm 制程工艺打造，一样是 2+6 的核心架构，但大核的主频提升到了 ，小核也提升到了 ，官方宣称它实现了 10% 的处理器性能提升。似乎它还去掉了 eMMC 的支持，并且最高能支持 UFS 的闪存，或许也会从这个角度帮助入门机型实现性能升级

此外，第二代骁龙 4 还搭载了新的 X61 5G 调制解调器，理论上它的移动网络表现是会有一定升级的。

不过，相比第一代骁龙 4，这次发布的第二代骁龙 4 还是有一些部分的配置遭到了“回调”，比如影像方面的硬件，它就从三 12-bit ISP 改为了双 12bit ISP，此外，这一次它也支持到蓝牙 ，不知道后续是否会更新至支持 及之后的版本。

据高通表示，搭载第二代骁龙 4 移动平台的机型将会在下半年面世，或许这也能吸引更多的厂商在入门机型上使用高通芯片。

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